关于ISO7821DWR增强型数字隔离器芯片的技术解析：
核心特性
采用TI专利电容隔离技术双通道隔离配置（1正向/1反向通道）支持高达100Mbps数据传输速率1500Vrms隔离电压（UL1577认证）4kV ESD防护等级
性能参数 ┌────────────┬─────────────────┐ │ 参数 │ 典型值 │ ├────────────┼─────────────────┤ │ 工作电压 │ 3.3V/5V双电源 │ │ 传播延迟 │ 11ns(MAX) │ │ 脉宽失真 │ 2ns │ │ 工作温度 │ -40℃至+125℃ │ │ CMTI │ >100kV/μs │ └────────────┴─────────────────┘应用场景 • 工业自动化控制系统 • 电机驱动逆变器 • 太阳能光伏逆变器 • 医疗设备电源隔离 • 充电桩通讯隔离封装信息
16引脚SOIC宽体封装(DW)爬电距离：8mm符合IEC61010-1安规要求
设计建议 ① 建议在隔离电源侧添加0.1μF去耦电容 ② 高速应用时需优化PCB布局：
保持信号路径对称避免平行走线过长 ③ 未使用通道建议：输入引脚接地输出引脚悬空
该器件相比传统光耦隔离方案具有更低的功耗（每通道仅1.7mA）和更高的时序精度，特别适用于需要高可靠性隔离的工业应用场景。
